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三星年内有望推出3D HBM封装技术SAINT-D

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Galaxy S22

2024-07-15 09:22

SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
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